硅晶片
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双面抛光晶圆片

添加时间:2017-11-17 17:01 浏览 来源:未知



FSM的生产线包括单面抛光与双面抛光晶圆基板。 双面抛光基板被广泛运用于半导体,微机电,与其它需要精密控制厚度的组件。 双面图案与组件制程项目也需要双面抛光晶圆片。
 
FSM有各种库存的双面抛光晶圆片,直径从50毫米至300毫米。 如果FSM的库存没有您需要的规格,我们可为您订作特殊需求的晶圆片。 双面抛光晶圆片有硅、玻璃、与其它半导体常用的材料供您选择。

下列为FSM标准产品的范例:
 

 硅晶圆片
 直径: 100毫米
 种类/掺杂物: N或P
 晶向: <100>
 电阻值: 0-100欧姆-厘米
 厚度: 525 +/-20微米
 厚度变化: <8微米
 局部平整: 依要求提供
 平整度: 1或2 SEMI标准
 双面抛光
硅晶圆片
直径: 200毫米
种类/掺杂物: N或P
晶向: <100>
电阻值: 0-100欧姆-厘米
厚度: 725 +/-20微米
厚度变化: <5微米
局部平整: <2微米
凹口: SEMI标准
双面抛光
 
 所有300毫米的硅晶圆片都是双面抛光。 MG提供局部平整量测小至<0.05微米或更大, 局部规格26毫米x8毫米, 100%可利用。如想知道更多讯息请与我们联系。

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