FSM提供直径50毫米至300毫米的薄晶圆片。 如数量较大, 我们可按您的需求制作特殊规格。 如数量较小, 我们会从依照SEMI标准厚度制作的晶圆片库存中, 做背面打磨, 重迭, 与抛光的加工处理。
FSM提供最后晶圆片厚度>=50微米的薄基版, 且所有材料均经过除压处理以防止碎裂发生。 长期以来, SVM稳定供应半导体, 微机电, RFID, 以及其它产业高质量的薄晶圆片。
晶圆片规格:
直径: 50毫米-300毫米
种类: P或
方向或
电阻抗: 如标示
厚度变化: 如标示
局部平整度: 如标示
最终厚度: >=50微米 (视晶圆片直径而定)
表面处理: 重迭, 打磨, 蚀刻, 抛光.
欲知更多讯息或报价, 请联系FSM。
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