双面抛光晶圆片-双面抛光-半导体加工_晶圆片_硅晶片

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双面抛光晶圆片

添加时间：2017-11-17 09:01:49 浏览1085 来源：本站

FSM的生产线包括单面抛光与双面抛光晶圆基板。双面抛光基板被广泛运用于半导体，微机电，与其它需要精密控制厚度的组件。双面图案与组件制程项目也需要双面抛光晶圆片。

FSM有各种库存的双面抛光晶圆片，直径从50毫米至300毫米。如果FSM的库存没有您需要的规格，我们可为您订作特殊需求的晶圆片。双面抛光晶圆片有硅、玻璃、与其它半导体常用的材料供您选择。

下列为FSM标准产品的范例:

硅晶圆片

直径: 100毫米

种类/掺杂物: N或P

晶向: <100>

电阻值: 0-100欧姆-厘米

厚度: 525 +/-20微米

厚度变化: <8微米

局部平整: 依要求提供

平整度: 1或2 SEMI标准

双面抛光

硅晶圆片

直径: 200毫米

种类/掺杂物: N或P

晶向: <100>

电阻值: 0-100欧姆-厘米

厚度: 725 +/-20微米

厚度变化: <5微米

局部平整: <2微米

凹口: SEMI标准

双面抛光

所有300毫米的硅晶圆片都是双面抛光。 MG提供局部平整量测小至<0.05微米或更大, 局部规格26毫米x8毫米, 100%可利用。如想知道更多讯息请与我们联系。

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