上海晶仕光半导体加工有限公司美国加州时间2021年5月25日，SEMI发布的《200mm晶圆厂展望报告》(200mm Fab Outlook Report)显示，全球半导体制造商有望从2020年到2024年将200mm晶圆厂的产能提高17％，达到每月660万个晶圆的历史新高。200mm晶圆厂设备支出在2012年至2019年徘徊在20亿至30亿美元之间，2020年突破30亿美元大关后，预计将在2021年达到近40亿美元。支出增长反映了全球半导体行业为克服当前芯片短缺问题而做出的努力。



 
“200mm Fab Outlook Report显示，在同一时期，晶圆制造商将增加22个新的200mm fab厂，以帮助满足对5G、汽车和物联网（IoT）设备不断增长的需求，这些依赖于集成了IC、MOSFET、微控制器单元（MCU）和传感器的模拟、电源管理和显示驱动器。”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说道。上海晶仕光半导体加工有限公司
 

SEMI 200mm Fab Outlook Report涵盖了2013年到2024年的12年的情况，该报告还显示，今年foundry将占全球晶圆厂产能的50％以上，其次是模拟，占17％，离散/功率占10％。2021年，中国大陆将以200mm的产能居全球领先地位，其市场份额将达到18％，其次是日本和中国台湾地区，分别达到16％。上海晶仕光半导体加工有限公司
 

200mm installed semiconductor capacity and fab count, 2013 to 2024
 
预计到2022年，设备投资将保持在30亿美元以上，其中foundry占总支出的一半以上，其次是分立/电源（21％），模拟（15％），MEMS和传感器（7％）。上海晶仕光半导体加工有限公司