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2022年全球半导体硅片出货面积及营收创历史创高

添加时间:2023-02-09 15:22:02 浏览523 来源:本站

2022年全球半导体硅片出货面积及营收创历史创高

摘要:2月8日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)统计,2022 年全球半导体硅片出货面积达147.13 亿平方英吋,同比增长3.9%;硅晶圆总营收138.31 亿美元,同比增长增9.5%,均创下历史新高。

2月8日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)统计,2022 年全球半导体硅片出货面积达147.13 亿平方英吋,同比增长3.9%;硅晶圆总营收138.31 亿美元,同比增长增9.5%,均创下历史新高。

SEMI表示,去年半导体硅片出货创新高,主要是在车用、工业、物联网以及5G建设等应用驱动下,8吋与12吋半导体硅片需求同步成长。

SEMI认为,尽管市场对总体经济忧虑加深,半导体硅晶圆市场仍持续推进;据统计,过去10年有9年出货量呈现成长,显示硅晶圆在半导体产业中具有重要地位。