晶圆玻璃(Wafer Glass)是一种在微机电系统(MEMS)和集成电路(IC)制造中广泛使用的基底材料。它具有优良的电绝缘性、化学惰性和高温稳定性,使其成为制造微型器件和电子元件的理想选择。本文将全面回顾晶圆玻璃的应用、制备工艺以及相关研究进展。

FSM能为客户提供厚度20.1mm，外形尺寸2Ф2"的高精密度玻璃晶园(Glass wafer),应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装(MEMS)、通信与数据处理、光学、电子产品、家电产品、军工、科研等高科技产品。

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