Test Wafer（测试级晶圆）
Test Wafer是测试等级的晶圆，其表面可能存在一些缺陷，但这些缺陷已经被标记并确保不会影响其基本功能。Test Wafer主要用于测试半导体生产设备和工艺流程，或者用于生产对缺陷要求不高的集成电路（如某些传感器或功率器件）。Test Wafer的成本较低，能够为生产线提供高性价比的解决方案。
Test Wafer主要作用:
1，在新的芯片产品导入过程中，使用测试片验证和优化新产品的制造工艺，最终实现量产。
2，当产线上的量产晶圆出现工艺问题时，做相应的DOE试验以改善工艺。
FSM上海晶仕光可以提供从2寸到12寸各种规格的Test wafer，品质稳定，交货期可控。
| 150MM | ||
|---|---|---|
| SPEC | 0.2um≤30ea | 0.2um≤30ea |
| 直径(mm) | 150±0.2mm | 150±0.2mm |
| Type | P | P |
| 椭圆形长度 | 57.5mm±2.5mm | 47.5mm±2.5mm |
| 电阻(Ω・cm) | 1-100 | 1-100 |
| 厚度(μm) | SEMI | JEIDA |
| 675um±25um | 625um±25um | |
| TTV(μm) | ≤ 30um | ≤ 30um |
| BOW(μm) | ≤ 40um | ≤ 40um |
| WARP(μm) | ≤ 40um | ≤ 40um |
| 表面 | ≤5.0E 10 atom/cm2 | ≤5.0E 10 atom/cm2 |
| 200MM | ||
|---|---|---|
| SPEC | 0.2um≤30ea | 0.12um≤30ea |
| 直径(mm) | 200±0.2mm | 200±0.2mm |
| Type | P | P |
| 結晶方位 | <110>±1 | <110>±1 |
| 电阻(Ω・cm) | 1-100 | 1-100 |
| 厚度(μm) | 725±25 | 725±25 |
| TTV(μm) | ≦25 | ≦25 |
| BOW(μm) | ≤ 40um | ≤ 40um |
| WARP(μm) | ≤ 40um | ≤ 40um |
| 表面不纯物 | ≤5.0E 10 atom/cm2 | ≤5.0E 10 atom/cm2 |
| 300MM | ||
|---|---|---|
| SPEC | 0.2um≤50ea | 0.12um≤50ea |
| 直径(mm) | 300±0.2mm | 300±0.2mm |
| Type | P | P |
| 結晶方位 | <110>±1 | <110>±1 |
| 电阻(Ω・cm) | 1-100 | 1-100 |
| 厚度(μm) | 775±25 | 775±25 |
| TTV(μm) | ≦25 | ≦25 |
| BOW(μm) | ≤ 40um | ≤ 40um |
| WARP(μm) | ≤ 40um | ≤ 40um |
| 表面不纯物 | ≤5.0E 10 atom/cm2 | ≤5.0E 10 atom/cm2 |
测试级晶圆片是高质量的晶圆片，相较于生产级晶圆片，较少规格要求。
这些晶圆片是用来监控某一半导体制程步骤的效能与状态。 测试级晶圆片可为隔离测试提供一个较经济实惠的方案。
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