FSM提供和定制各种尺寸的镀膜片，如Thermal Oxide, PETEOS, Nitride, POLY, Cu, W, TiN, TaN, PR wafer 等；同时接受接受客户定制Pattern wafer服务。另外还提供各种尺寸和规格的玻璃片，SiC wafer 等三代半半导体产品。
FSM提供和定制各种尺寸的镀膜片，如Thermal Oxide, PETEOS, Nitride, POLY, Cu, W, TiN, TaN, PR wafer 等；同时接受接受客户定制Pattern wafer服务。另外还提供各种尺寸和规格的玻璃片，SiC wafer 等三代半半导体产品。
| 200MM | 300MM | |
|---|---|---|
| 厚度 | 500±25nm | 500±25nm |
| 厚度偏差（1片） | < 3％ | < 3％ |
| 厚度偏差（多片） | < 3％ | < 3％ |
| SPEC | 0.2μm≦30ea | 0.20um≤30ea |
| 直径(mm) | 200±0.2mm | 300±0.2mm |
| Type | P | P |
| 结晶方位 | <100>±1 | <100>±1 |
| 电阻（Ω・cｍ） | 1-100 | 1-100 |
| 厚度（μｍ） | 725±25 | 775±25 |
| TTV（μｍ） | ≦25 | ≦10 |
| BOW（μｍ） | ≦40 | ≦40 |
| WARP（μｍ） | ≦40 | ≦40 |
| 表面不纯物 | ≦5.0E 10 atom/cm2 | <1 E10 Atoms/cm2 |
| WARP（μｍ） | ≦40 | ≦40 |
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