硅晶圆原材料型号介绍

我们在查阅半导体硅片或其它类型材料的衬底、晶片时，常常会看到诸如：TTV、BOW、WARP，甚至可能看到TIR，STIR，LTV等这类技术指标，他们表征的是什么参数呢？

TTV - Total Thickness Variation，总厚度偏差
BOW - 弯曲度
WARP - 翘曲度
TIR - Total Indicated Reading 总指示读数
STIR - Site Total Indicated Reading 局部总指示读数
LTV - Local Thickness Variation 局部厚度偏差
总厚度偏差 - TTV

晶圆在夹紧紧贴情况下，距离参考平面厚度的最大值和最小值的差值；一般以微米(μm)表示，一般表达形式如：≤15μm。

弯曲度 - BOW

晶圆在未紧贴状态下，晶圆中心点表面距离参考平面的最小值和最大值之间的偏差，偏差包括凹形和凸形的情况，凹形弯曲度为负值，凸形弯曲度为正值；一般以微米(μm)表示，一般表达形式如：≤40μm。

翘曲度 - WARP

晶圆在未紧贴状态下，通常以晶圆背面为参考平面，测量的晶圆表面距离参考平面的最小值和最大值之间的偏差，偏差包括凹形和凸形的情况，凹形弯曲度为负值，凸形弯曲度为正值；一般以微米(μm)表示，一般表达形式如：≤30μm。

总指示读数 - TIR

晶圆在夹紧紧贴情况下，以晶圆表面合格质量区内或规定的局部区域内的所有的点的截距之和最小的面为参考平面，测量晶圆表面与参考平面最大距离和最小距离的偏差值。