上海晶仕光半导体参加2024年SEMICON JAPAN展

日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。

上海晶仕光半导体加工有限公司（FSM）将联合日本分公司KOD株式会社共同参展此次盛会，欢迎新老朋友光临参观！

FSM&KOD展厅效果图1

FSM&KOD展厅效果图2

FSM&KOD展位号 ：1704

展会时间：2024年12月11-13日

开闭馆时间：09:00-18:00

展会地址：日本东京有明国际会展中心

随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链的最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan将重点展示由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。先进封装与芯片峰会(APCS)将同期举行，汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。