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FSM&KOD 邀您共聚SEMICON Southeast Asia 2025

发布时间:2025-05-16 13:31阅读次数: 次


2025年5月20-22日,全球半导体行业瞩目的年度盛会——SEMICON Southeast Asia将在新加坡·滨海湾金沙会展中心举行,FSM和KOD应邀参与此次盛会。我们将以饱满的热情、专业的服务在L2029展位恭候各位的到来!


展位信息速览


展会时间:2025年5月20日-22日

展会地点:新加坡金沙会展中心

展位号:L2029

【展位(L2029)示意图】


公司介绍

上海晶仕光半导体加工有限公司(简称FSM)成立于2008年,总部位于上海市外高桥自由贸易区。FSM是中国最早从事硅片加工,销售的企业之一。在2015年成立了日本分公司KOD株式会社,位于东京;目前FSM集团有上海和日本二个加工工厂,月加工能力10万片12寸单晶硅片。

主营业务也从成立之单一的Dummy wafer 扩大到reclaim wafer house的代理,提供从6寸,8寸到12寸的wafer reclaim 业务;同时还提供海内外硅片原厂的各种尺寸规格的Test, Control和Dummy wafer; FSM还承接客制化的镀膜业务,提供各种尺寸及厚度的镀膜片,从Thermal oxide, PETEOS, LP-Nitride, PE SiN, W, ECP-Cu, AL, PR 等。

在第三代半导体领域,我们也积极开展业务,目前也可以提供各尺寸的SiC,钽酸锂/铌酸锂(LiTaO3 (LT) and LiNbO3 (LN)),玻璃晶圆等。


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