自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China 2025再出发，以展会+多场论坛的形式，展现半导体最新技术趋势及应用。
日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。
2024年台湾SEMICON展会将于9月4日至6日在台湾盛大开启，FSM&KOD亮相2024年SEMICON TAIWAN
我们在查阅半导体硅片或其它类型材料的衬底、晶片时，常常会看到诸如：TTV、BOW、WARP，甚至可能看到TIR，STIR，LTV等这类技术指标，他们表征的是什么参数呢？
硅晶圆是半导体工业中最为重要的材料之一。根据不同的加工工艺和应用需求，硅晶圆被分为多种型号。
