2024年台湾SEMICON展会将于9月4日至6日在台湾盛大开启，FSM&KOD亮相2024年SEMICON TAIWAN
我们在查阅半导体硅片或其它类型材料的衬底、晶片时，常常会看到诸如：TTV、BOW、WARP，甚至可能看到TIR，STIR，LTV等这类技术指标，他们表征的是什么参数呢？
硅晶圆是半导体工业中最为重要的材料之一。根据不同的加工工艺和应用需求，硅晶圆被分为多种型号。
